頁:
[1]
〈AMD發表商用嵌入式GPU 7年供貨保證〉〈apple〉〈2017-10-07〉
本帖最後由 iiifgh 於 2017-10-19 12:22 PM 編輯AMD 將釋出 AGESA 1.0.0.7 更新，Ryzen APU 與二代 Ryzen 列入支援
benchlife.info - By bisheng on 2017-10-17
如果沒有跳票，再過一陣子就能陸續見到 Ryzen APU 和第二代 Ryzen。
AMD 自 3 月初推出 Ryzen 處理器暨平台以來，不斷透過整合在 BIOS 內的 AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，通用封裝軟體架構）微碼更新，為平台修正錯誤、提升記憶體相容性。歷經 1.0.0.4a、1.0.0.6 等版本之後，下一個版號沒有意外將會是 1.0.0.7，據悉代號 Raven Ridge 的 Ryzen APU，以及 Pinnacle Ridge 的第二代 Ryzen 處理器將列入支援。
消息來自 Overclockers.net 論壇，Asus ROG 專業超頻者 elmor 透露，AGESA 1.0.0.7 對於現行 Ryzen 主機板 BIOS 基礎結構，會帶來相當程度的變動影響。主機板廠商需要投入人力與時間，才能順利轉移至新架構，而且難免出現一些預期之外的錯誤。但相對好處是能夠支援新處理器，甚至帶來些什麼新意，惟正式釋出時間還得看 AMD 與各主機板廠的進度而定。
AMD發表商用嵌入式GPU 7年供貨保證
apple 2017年10月08日07:42
AMD拓展顯示晶片應用領域。
AMD發表AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU，是基於「Polaris」架構的第一款獨顯級嵌入式GPU，採用多晶片模組（MCM）規格與整合記憶體，協助業者設計出體積更小、更省電的客製化產品，同時有PCI Express以及MXM規格則可打造標準小尺寸產品系統。
E9170系列GPU瞄準需要優越繪圖與擴展顯示功能的裝置，並滿足在功耗與散熱效率方面的需求。
AMD致力發展核心繪圖技術，提供清晰的解析度與極致流暢4K體驗的多螢幕顯示，其應用包括數位博奕設備、精簡型電腦裝置、醫療顯示器、零售與數位電子看板以及各種工業系統。
採用「Polaris」架構的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以優化的14奈米FinFET製程打造，提供比前一代AMD嵌入式GPU高達3倍的每瓦效能。
透過TDP低於40瓦的小型封裝設計，讓嵌入式GPU可以在更多產品中應用，擴展AMD Radeon低功耗嵌入式GPU產品組合。
E9170系列GPU能同時支援多達5台4K螢幕，無需額外處理器與重複配置的硬體支援，即可打造沉浸式多媒體環境。
此外，使用者能自由挑選MCM、MXM以及PCI Express等規格的模組，不僅增加設計靈活性，也將設計複雜度降到最低。AMD企業端解決方案事業群產品管理總監Colin Cureton表示，開發人員持續推動嵌入式系統的可能性，除了要求更高效能、更多功能以及更多設計選項外，還需要大幅降低耗電量。
在GPU層面，最重要的是提供多樣化解決方案同時具備高繪圖效能或4K多螢幕顯示功能。
這款新推出的AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU不僅擁有比前一代產品高達3倍的每瓦效能，更是首款採用MCM規格的「Polaris」架構嵌入式GPU，除了協助廠商設計出各種尺寸的產品，也在效能與耗電量之間取得最佳平衡。應用優勢包括：數位博奕設備：E9170系列GPU能降低入門級與中階博奕設備的耗電量與營運成本，且透過散熱功能降低空調費用。
藉由支援5台同步顯示的獨立螢幕，E9170讓企業以更高的畫面像素呈現吸睛的感官體驗。此外，DirectX 12支援能降低延遲並帶來更高的畫面更新率，而跨平台的Vulkan API支援協助確保更好的影像品質，也減少CPU處理過程中的瓶頸。
精簡型電腦裝置：搭載E9170系列GPU的精簡型電腦裝置，比傳統PC系統占用更小空間，並透過降低熱輸出替股票交易所等高密度與空間受限的環境提供溫度較低的工作環境。
此外，當精簡型電腦裝置設定成分割螢幕顯示模式時，4K繪圖解析度能提供清晰的影像，並提升終端使用者體驗。
醫療顯示：E9170系列GPU高效能的4K繪圖解析度，能提高X光機、超音波、骨組織與結構分析等臨床診斷的精準度，協助專業醫療人員提升病患照護的品質。
零售與數位電子看板：採用E9170系列GPU可讓注重成本的電子看板廠商同時驅動多達5台4K螢幕，呈現令人驚豔的視覺體驗，吸引消費者目光而不需負擔額外的處理器成本。
工業系統：Radeon E9170系列GPU採用可靠的MCM規格，除了可驅動多螢幕，更能實現在飛機駕駛艙等環境中最嚴苛的撞擊與震動測試所需要的穩定性。至2024年的持續供貨，以確保產品的長生命週期與下一代產品設計的延續性。（王郁倫／台北報導）
產品代號 Pinnacle Ridge，AMD 二代 Ryzen 有望在 2018 第一季亮相
benchlife.info By Chris.L on 2017-09-29
Intel 第 8 代 Core 處理器上市前，市場傳出第 2 代 Ryzen 處理器資訊。
我們相當清楚，Intel 確定在 10 月 5 日釋出代號 Coffee Lake-S 的第 8 代 Core 處理器，但在各家主機板廠陸續端出 Intel Z370 晶片主機板前夕，市場傳出 AMD 將會在 2018 年第一季公佈第 2 代 Ryzen 處理器的訊息，這究竟是為了讓 Intel 第 8 代 Core 難堪，還是 AMD 為了吸引目光而做出的行銷手法呢？
8 代 Core 處理器初期會有 6 款產品，其中 Core i7 與 Core i5 均為 6 核心配置。
相較於 AMD Ryzen 1000 系列的最多 8 核心處理器，Intel 8 代 Core 的 6 核心似乎在數字上要遜色一些，但 2 者在表現方面可能 Intel 會… 至於在 Intel 8 代 Core 上市後，AMD 會否在 Ryzen 價格上有所調整，這可能是消費者更關心的議題。然而，目前我們沒有任何相關資訊可以揭露。
AMD 第 2 代 Ryzen 處理器代號為 Pinnacle Ridge（初代為 Summit Ridge），同樣會有 Ryzen 3、5、7 級別產品，可以確定這部分會採用 GlobalFoundries 的 12nm LP 製程；12nm LP 製程看似是一個全新名詞，但實際上就是現階段 14nm LPP 製程的優化版。目前消息確認，Pinnacle Ridge 將會搭配 AMD 400 系列晶片組主機板，但仍會維持在 Socket AM4。
就我們已經知道的資訊，Pinnacle Ridge 會有更佳的處理器超頻表現（仍維持最高 8 核心），同時在記憶體效能與穩定度也將獲得提升，好比說是 JEDEC DDR4-2933MHz 標準。在 2018 年之後，Pinnacle Ridge 將會被代號 Matisse 的 Zen 2 核心架構所取代。
至於傳聞中轉到 TSMC 先進製程的產品可能就是代號 Navi 的 AMD 下一代 GPU。
面對 AMD 二代 Ryzen 來襲，更多的 Intel 300 系列晶片主機板會在 2018 年第一季登場。
AMD更多處理器藍圖曝光 首款整合Zen核心架構與Vega顯示架構的APU即將來到
2017-09-28 08:34楊又肇
先前AMD已經證實將持續推出Zen 2、Zen 3等架構設計，而Vega顯示架構也將推出更新規格，稍早有消息進一步透露AMD接下來將推出代號Pinnacle Ridge的新款Ryzen系列處理器，相比代號Summit Ridge的第一代Ryzen系列將採用優化處理的Zen架構設計，預計2018年間推出。而規劃在2019年推出的Zen 2架構，將用於代號Matisse的新款處理器，同時針腳依然維持AM4規格。
而此次從Informatica Cero網站釋出資料顯示，Pinnacle Ridge預期將比照Summit Ridge維持14nm製程設計，而Matisse則預期進展至新製程規格，或許將是GlobalFoundries近期說明的12nm製程設計。但若比照AMD先前預告將進入7nm製程技術發展的話，或許Matisse也有可能直接採用7nm製程設計。
至於在APU產品發展部分，預計2018年推出的Raven Ridge將採用Zen架構與Vega顯示架構，桌機版規格仍維持AM4接腳，提供最高4核心、8線程設計與11組運算單元顯示架構設計，而筆電版則採用FP5 BGA封裝設計。預計2019年推出的Picasso則將維持與Raven Ridge相同設計，但在運算效能與電池功耗表現作提昇，製程部分則將與Raven Ridge一樣採用14nm製程，但也可能進一步換成12nm製程設計。
命名方式部分，Pinnacle Ridge、Raven Ridge將是最後一批採用山脊名稱作為代號的處理器產品，接下來準備推出的Matisse、Picasso都將以歷史上著名藝術家為稱。
相關資料也顯示新款Ryzen 5 Pro行動版APU效能，將比Kaby Lake架構設計的Intel Core i5行動版處理器效能顯著，而待機時的電池能耗則更為接近，相比代號Bristol的A12 APU待機電池能耗明顯更低。
今年宣布推出的Vega顯示卡，在陸續推出RX Vega 64、56之後，AMD預計在2018年下半年間推出名為Vega 20的新顯示卡，而製程技術可能採用10nm製程，或是保守採用14nm製程設計，可能還不會太快進入7nm製程。
另外，針對企業伺服氣應用的EPYC系列處理器預期將推出代號Rome的新版本，預計將在2018年第四季間推出，並且加入支援PCI-E 4.0連接埠規範，藉此提供高達16GT/s傳輸速率。
產能瓶頸無法解，AMD Radeon RX Vega 自製卡難以上市
benchlife.info - By bisheng on 2017-09-21
晶片產能問題成為絆腳石，卡廠可能因此萌生退意。
就在 8 月 14 日晚間，AMD 正式推出新一代高階繪圖顯示晶片，包含 Radeon RX Vega 64 與 Radeon RX Vega 56 兩款產品。單就性能表現而言，確實可以和宿敵 NVIDIA 的 GeForce GTX 1080 / 1070 相抗衡，然而實體產品銷售推展卻不順遂。因為 Radeon RX Vega 生產良率遠不如預期理想，這導致目前有限的良品，AMD 幾乎都拿來用在公版卡上。所以一個多月過去了，即便先前有 Asus 之類廠商的自製卡產品消息傳出，實際上卻苦無晶片可以大量投產，更遑論是要推出上市銷售。
▲ Asus Radeon RX Vega 64 Strix Gaming。
現在有消息傳出，AMD 產能在 10 月中旬或許會稍有餘裕，得以供貨給 Asus、GIGABYTE、MSI 等廠商。這些協力夥伴屆時會公布更多自製卡消息，只不過想要購買到實體產品，依照時程來說也許是 11 月份才有可能。但晚來終究比不來得好，因為就我們所得到消息，卡廠本身恐怕另有盤算。儘管 Radeon RX Vega 性能與價格有競爭力，驚人的耗電量同時衍生較高散熱需求，真實賣相還有待市場考驗。再加上 AMD 供貨不順，這讓卡廠逐漸萌生退意，推出產品與否可能還是未知數。
...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容，請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div>
頁:
[1]